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【IEEE出版 | 往届会后三个月检索】第五届大数据、人工智能与软件工程国际研讨会(ICBASE 2024)

【IEEE出版 | 往届会后三个月检索】

第五届大数据、人工智能与软件工程国际研讨会(ICBASE 2024)

2024 5th International Conference on Big Data & Artificial Intelligence & Software Engineering

2024年09月20-22日 | 中国温州

会议官网:www.icbase.org* **
三轮截稿时间:2024年8月31日

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2952da32560e28b26d2a56dc40647d22_359240125113135924.gif ICBASE 2024已上线至IEEE官网:点击查看

大会简介
第五届大数据、人工智能与软件工程国际研讨会(ICBASE 2024)将于2024年09月20-22日在中国温州隆重举行。
会议主要围绕大数据、人工智能与软件工程等研究领域展开讨论。会议旨在为从事大数据、人工智能与软件工程研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术,了解学术发展趋势,拓宽研究思路,加强学术研究和探讨,促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者,企业界人士及其他相关人员参会交流。

组织单位
主办单位:温州理工学院、加拿大圭尔夫大学
承办单位:温州理工学院数据科学与人工智能学院、加拿大圭尔夫大学工程学院
协办单位:广东省艾思信息化学术交流研究院、AEIC学术交流中心
支持单位:加拿大圭尔夫大学工程学院高级机器人与智能系统实验室

征稿主题
大数据分析、深度学习、机器学习、人工智能、模式识别、数据挖掘、云计算技术、物联网、AI应用于物联网、聚类和分类、软件技术、自然语言处理、电子商务和电子学习、无线网络、网络安全、大数据联网技术、在线数据分析、序列数据处理、基于图像数据分析、信号处理;其他相关主题均可

论文出版

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ICBASE 2024所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所有录用的论文将由IEEE出版(ISBN:979-8-3315-0661-2****),见刊后由出版社提交至IEEE Xplore, EI, Scopus检索

**参会方式

  1. 口头报告:**论文一经录用即可注册参会报名口头报告,时间为15分钟,含问答环节。无投稿亦可报名

2. 海报展示:论文一经录用即可注册参会展示海报,海报尺寸为A1竖版(宽高:594mm841mm)。无投稿亦可报名

(*注:提交海报至会议邮箱:contact@icbase.org,邮件主题:海报展示+姓名+论文编号+现场参会/线上参会)

3. 听众参会:无需提交稿件,直接注册听众参会即可

*本会议由艾思科蓝支持在线报名


本文转载自: https://blog.csdn.net/qq_57563030/article/details/140986246
版权归原作者 艾思科蓝-何老师【H8053】 所有, 如有侵权,请联系我们删除。

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