PADS铺铜时电源分割层过孔安全间距不同解决方法

最近使用PADS画板子时，在铺铜的时候碰到过孔的安全间距不同，如下图所示：
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板子规则设置上基本是默认的安全间距，但是铺铜后发现GND和其他的信号与电源的距离不一样。
查看规则设置没有发现有其他的间距设置。

铺铜设置的间距是0.1397MM，但是PCB灌铜后测量间距为0.2MM

主要原因是：由于设置了分割混合层，且外面应该有GND 或者GND也分配到了这个层造成的。
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如果直接普通就会造成分割层GND过孔距离安全间距明比其他过孔间距大很多。（这会造成平面不完整，以及电流不够）

方法①：
将所有间距大的过孔选中，然后在过孔设置里面把 “Plane Themal” 勾选去掉。如下图：
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方法②：

在画铺铜线边框时，需绕电源边框线画，封口处再画一块铜皮与之拼接，是两块GND拼成一体。如下图所示：

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标签： pcb工艺

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