全流程项目实战课学什么？
此次推出【 ASIC芯片设计全流程项目实战课】，基于IPA图像处理加速器，以企业级真实ASIC项目为案例，学员可参与全流程项目实践，以及65nm真实流片！
众所周知，放眼整个IC硕士圈，有实力安排流片的也就那么几家高校。所以正经参与过流片的同学也属实是凤毛麟角。
这次IC修真院推出可流片的项目，就是为了帮助有需要的同学解决这个难题。
这门课基于IPA，即“Image Processing Accelerator”，中文名叫图像处理加速器。
这是一种专门设计的芯片模块，主要用于完成图像数据的收集、录入、存储、网格化/开窗和图像格式转换等任务，可以实现图像处理加速，以提供高性能的图像处理功能。
图像处理加速，是业界比较前沿的细分研究领域之一，举个例子，IC巨头英伟达就是这个领域的资深玩家。
接下来我们一起来看看IPA项目究竟是什么？学了之后能获得哪些知识技能和优势？
这里放个口：了解流片项目实战（具体介绍）
了解IPA项目
图像数据收集：IPA模块通过与红外的图像传感器之间的接口，实现对原始图像数据的高效采集。它能够处理不同类型和来源的图像数据，确保数据的准确性和完整性。
数据存储：IPA模块具备数据缓存功能，可以临时存储大量的图像数据。通过缓存机制，它可以平衡图像数据的流速差异，确保后续处理步骤的连续性和稳定性。
网格化/开窗：为了提高处理效率和灵活性，IPA模块具备图像数据的网格化/开窗功能。它能够将图像数据划分为小的图像块，并选择感兴趣的区域进行处理，从而减少后续算法的计算负载。
高效的数据处理：通过一系列的预处理和优化步骤，IPA模块能够将图像数据转换为特定算法能够直接使用的数据格式。这包括数据规范化、尺寸调整、填充和标准化等操作，以提高处理效率和准确性。
DDR写入：经过IPA模块处理和转换的图像数据最终被写入DDR中。DDR是一种高速随机存取存储器，它提供了大容量和快速的数据存取能力，为后续的图像处理和分析提供了高质量的数据基础。
项目优势有哪些？
高效的图像数据采集：IPA模块能够高效地采集各种类型的图像数据，通过红外图像传输的图像数据。这确保了系统能够处理多种图像，适应不同应用场景的需求。
数据存储和网格化/开窗功能：IPA模块具备数据存储和网格化/开窗功能，能够处理大量的图像数据，并将其划分为适当大小的图像块。这有助于提高系统的处理效率和吞吐量，并为后续处理步骤提供合适的数据输入。
灵活的集成能力：IPA模块具备灵活的集成能力，可与其他模块和组件无缝集成，以构建完整的图像处理系统。它可以与数据处理模块、DDR存储器和其他外设进行高效的数据交互，为系统提供强大的图像处理功能。
高性能和实时处理：IPA模块的设计和优化旨在实现高性能和实时的图像处理。通过高效的算法和硬件实现，IPA模块能够在短时间内对大量图像数据进行处理，并满足实时处理的要求。
上述的项目简介与项目优势，是从专业角度出发帮助我们全面了解课程和专业知识。
简单来理解——就是帮助在校无项目或项目难度低的同学，快速跑通数字芯片项目全流程，做一个能写在简历上的65nm流片项目！
亮点
首次以项目全流程的形式出现在大众眼前，无疑是一次突破性尝试！对于学员和希望进入IC行业的同学来说，这是上好的机会。
涵盖数字设计三大环节
该课程将以IPA（图像处理加速器）项目来拟定一个spec。从数字设计、到功能验证、再到后端的布局布线，贯穿教学项目始终。
学员会分别接触到IPA项目的数字设计、功能验证、后端实现三大环节。对于在IC设计岗位中选择困难的同学来说，大大降低了选择成本和职业规划风险！
65nm流片项目加持
流片可被称为“初入行芯片工程师的成人礼”，但目前国内绝大多数高校都很难提供流片机会，这也是产教之间脱节的一部分。
学习周期短，更高效
课程周期为4个月，快速跑通数字芯片设计流程，学习更高效。
主要侧重点在于做项目，不会花费太多时间讲解基础原理和知识。所以只适用于有知识基础的IC科班研究生。
详情
方式：录播+直播
周期：4个月
适合人群：在校科班研究生（微电子、集成电路、电子等相关专业，有数电模电基础、Verilog基础者）
大纲
讲师介绍
设计：Pual、Kevin、Bob
Paul
背景：美国乔治梅森大学博士学位
经验：15年数字设计、架构工作经验
履历：曾就职于高通，担任架构工程师。
对于AXI高性能设计、高级HDL设计、函数式编程、Serdes高性能设计、PCIe、低功耗设计有深入的理解，精通数字设计全流程设计。
Kevin
背景：中国科学院大学硕士学位
经验：10年数字前端设计工作经验
履历：曾就职于中兴微电子研究院，担任专家级前端设计工程师。
具有丰富的项目经验,长期从事模块设计、架构设计等工作。参与多款5G基站核心芯片的设计；对于前端设计、验证、时序优化以及功耗分析有深入的理解。
Bob
背景：电子科技大学硕士学位
经验：10年数字前端设计、架构工作经验
履历：曾就职于英伟达，担任数字设计高级工程师。
参与多款芯片的架构设计,对于数模混合设计、数字前端以及数字后端、综合STA、低功耗设计有深入的了解。
验证：溪林、陈老师、Nancy
溪林
背景：北京大学微电子硕士学位
经验：10年以上数字IC验证工作经验
履历：曾就职于华为，担任专家级验证工程师。
获多项专利。负责IOC领域智能网卡芯片的验证工作，具有多款大型芯片成功流片经验。精通Fiber Channel协议，ARM AMBA总线协议，缓存空间管理实现；精通半导体功率器件设计流程，芯片工艺流程；精通Perl、VBA等脚本语言。
陈老师
背景：西安交通大学硕士学位
经验：10年以上数字IC验证工作经验
履历：曾就职于华为海思，担任高级数字验证工程师。
参与处理器-核心cache一致性验证工作以及PCIe Vip集成验证，负责AI芯片-卷积神经网络模块验证；精通Cache一致性验证、SoC验证、AI芯片验证、PCIe/AMBA等总线验证。
Nancy
背景：西安电子科技大学微电子专业硕士
经验：10年以上数字IC验证工作经验
履历：曾就职于中兴通信、Intel，担任高级芯片验证工程师。
负责基带处理芯片和手机芯片等验证工作，具有多款芯片成功流片经验，精通视频解码，音频处理等模块验证、SOC验证、USB和AMBA总线等验证，精通perl、python等脚本语言。
后端：魏老师、唐老师、小Y
魏老师
背景：西北大学硕士学位、西安电子科技大学企业导师
经验：20年以上的数字IC后端经验
履历：曾就职于英飞凌、航空航天研究所，担任专家级数字后端工程师。
拥有丰富的7/5nm的流片经验。参与多款芯片的签核工作；对于后端时序收敛、逻辑综合、布局布线、物理验证有深入的研究，具有丰富的后端全流程设计经验。
唐老师
背景：新西兰奥克兰大学集成电路硕士学位
经验：8年数字后端设计经验
履历：曾就职于微电子研究所、新思科技，担任高级数字后端设计工程师。
负责ICC2的产品验证，负责EDA工具的评估以及流程设计开发。精通脚本语言，开发自动化脚本以提高IC设计流程效率。
小 Y
背景：西安电子科技大学集成电路设计博士学位
经验：10年数字后端设计经验
履历：曾就职于三星半导体，担任数字后端高级工程师。
参与多个先进工艺的超大型数字芯片顶层STA工作，多个模块级物理全流程实现，涉及floorplan至route，以及时序签核、PV验证、LEC验证、PA验证。丰富的约束编写、时序分析能力。
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