集成电路测试简介（2）

上一节介绍了基本的测试分类和测试流程，这一节主要讲一下我们常见的测试项目、测试计划以及测试程序。

IC常用测试项一般为

1. 直流（DC）参数测试

2. 交流（AC）参数测试

3. 功能测试

4. 混合信号参数测试

   DC参数测试包括的测试项一般有开短路测试（Open-Short，OS）、输入/出电流测试、输入/出电压测试（射频中多为输入/出功率测试）、功耗测试、输入/出失调测试和增益测试等。下表是某产品直流参数表
   

   表1 产品手册直流参数示意图

参数测试条件SN5400SN7400单位MINTYPMAXMINTYPMAXVohVCC=MIN,Vil=0.8V Ioh=-0.4mA2.43.42.43.4VVolVCC=MIN,Vih=2V Iol=16mA0.20.40.20.4VIIVCC=MAX,V1=5.5V 11mAIihVCC=MAX,V1=2.4V 4040uAIilVCC=MAX,V1=0.4V -1.6-1.6mAIosVCC=MAX-20-55-20-55mA
AC参数测试是与产品输入输出相关的时间参数的测试，如交流相关参数、频率测试以及时间抖动测试等，这部分产品参数表也会给出。

    功能测试主要是验证IC是否可以按照真值表的逻辑进行正常的功能运作。真值表表述的逻辑功能是一特定的Pattern给DUT施加输入，再得到输出与预先设定的期望值进行比较，从而判断功能是否正常。这部分在今后的DPE软件中会用到，也会详细讲解。

    混合信号测试是测试与数模/模数转换相关的静态参数测试以及动态参数测试。

测试计划Test Plan也叫测试规范Test Specification，记录了按步骤执行的包含测试项目详细需求。在了解Spac之前，一般需要先了解一下产品手册，理解产品功能、特性、引脚描述和封装信息、DC、AC参数以及应用可以更好地帮助我们去编写测试程序，尤其是引脚描述和封装信息，这部分内容关系到资源分配和器件接口板的设计。下图是一份测试规范样例。

    在了解完产品手册和测试Spac之后就要开始测试程序的开发了，测试程序是按照Spac对DUT进行测试测试的，测试过程中程序控制系统硬件、施加激励、测量响应，并与预期设定门限进行比较，最终对每个测试项给出Pass或Fail。测试程序还会按照DUT在测试中的测试结果对DUT进行分类，这个过程叫做“Binning”或“分Bin”。NI的测试程序一般是用LabView编写的，但目前也有很多程序用C#编写，编写完的测试程序会放在程序管理软件TestStand中，之后便可做量产测试程序了。LabVIEW相信很多小伙伴都还比较熟悉，LabVIEW在仪器控制领域用的还是比较广泛的，TestStand可能大家还不是特别熟悉，之后会详细介绍这两个软件的使用。

    在做量产测试时，按照什么样的顺序执行测试程序是非常重要的。以下是建议的顺序。

1）开短路测试应该放在首位。因为DUT一旦开短路有故障，那么后面的其他测试结果已经没有意义了。

2）失效比较多的项目应该今早执行。

3）针对不同的应用环境，定义不同速度等级的产品或多个Pass等级，这可以提升产品的良率。

4）测试数据应该被定期检测，以便对测试流程进行优化。

以下是测试项目的运行顺序与分Bin示意图。

对于分Bin，可能很多人刚开始不是很理解。一般来说Bin分为硬件Bin和软件Bin两种。

硬件Bin是对产品的物理实际操作，也就是说对于测试Pass的DUT应该被机械手放至Pass的一个料盘中，而对于Fail的DUT应该被放至Fail的料盘中。当然这里也可以有更多的硬件Bin，这主要取决于ATE连接的分选机或探针台的参数。

软件Bin受限于ATE系统软件的限制，因此一般软件Bin可定义的数量可以很多，主要是用来更详细地分析产品的失效情况，相当于对DUT不同的性能打不同的标签。

接下来我会先从用到的软件开始分享，大家敬请期待！