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集成电路测试简介(2)

上一节介绍了基本的测试分类和测试流程,这一节主要讲一下我们常见的测试项目、测试计划以及测试程序。

IC常用测试项一般为

  1. 直流(DC)参数测试

  2. 交流(AC)参数测试

  3. 功能测试

  4. 混合信号参数测试

    DC参数测试包括的测试项一般有开短路测试(Open-Short,OS)、输入/出电流测试、输入/出电压测试(射频中多为输入/出功率测试)、功耗测试、输入/出失调测试和增益测试等。下表是某产品直流参数表
    

    表1 产品手册直流参数示意图

参数测试条件SN5400SN7400单位MINTYPMAXMINTYPMAXVohVCC=MIN,Vil=0.8V Ioh=-0.4mA2.43.42.43.4VVolVCC=MIN,Vih=2V Iol=16mA0.20.40.20.4VIIVCC=MAX,V1=5.5V 11mAIihVCC=MAX,V1=2.4V 4040uAIilVCC=MAX,V1=0.4V -1.6-1.6mAIosVCC=MAX-20-55-20-55mA
AC参数测试是与产品输入输出相关的时间参数的测试,如交流相关参数、频率测试以及时间抖动测试等,这部分产品参数表也会给出。

    功能测试主要是验证IC是否可以按照真值表的逻辑进行正常的功能运作。真值表表述的逻辑功能是一特定的Pattern给DUT施加输入,再得到输出与预先设定的期望值进行比较,从而判断功能是否正常。这部分在今后的DPE软件中会用到,也会详细讲解。

    混合信号测试是测试与数模/模数转换相关的静态参数测试以及动态参数测试。

测试计划Test Plan也叫测试规范Test Specification,记录了按步骤执行的包含测试项目详细需求。在了解Spac之前,一般需要先了解一下产品手册,理解产品功能、特性、引脚描述和封装信息、DC、AC参数以及应用可以更好地帮助我们去编写测试程序,尤其是引脚描述和封装信息,这部分内容关系到资源分配和器件接口板的设计。下图是一份测试规范样例。

    在了解完产品手册和测试Spac之后就要开始测试程序的开发了,测试程序是按照Spac对DUT进行测试测试的,测试过程中程序控制系统硬件、施加激励、测量响应,并与预期设定门限进行比较,最终对每个测试项给出Pass或Fail。测试程序还会按照DUT在测试中的测试结果对DUT进行分类,这个过程叫做“Binning”或“分Bin”。NI的测试程序一般是用LabView编写的,但目前也有很多程序用C#编写,编写完的测试程序会放在程序管理软件TestStand中,之后便可做量产测试程序了。LabVIEW相信很多小伙伴都还比较熟悉,LabVIEW在仪器控制领域用的还是比较广泛的,TestStand可能大家还不是特别熟悉,之后会详细介绍这两个软件的使用。

    在做量产测试时,按照什么样的顺序执行测试程序是非常重要的。以下是建议的顺序。

1)开短路测试应该放在首位。因为DUT一旦开短路有故障,那么后面的其他测试结果已经没有意义了。

2)失效比较多的项目应该今早执行。

3)针对不同的应用环境,定义不同速度等级的产品或多个Pass等级,这可以提升产品的良率。

4)测试数据应该被定期检测,以便对测试流程进行优化。

以下是测试项目的运行顺序与分Bin示意图。

对于分Bin,可能很多人刚开始不是很理解。一般来说Bin分为硬件Bin和软件Bin两种。

硬件Bin是对产品的物理实际操作,也就是说对于测试Pass的DUT应该被机械手放至Pass的一个料盘中,而对于Fail的DUT应该被放至Fail的料盘中。当然这里也可以有更多的硬件Bin,这主要取决于ATE连接的分选机或探针台的参数。

软件Bin受限于ATE系统软件的限制,因此一般软件Bin可定义的数量可以很多,主要是用来更详细地分析产品的失效情况,相当于对DUT不同的性能打不同的标签。

接下来我会先从用到的软件开始分享,大家敬请期待!


本文转载自: https://blog.csdn.net/gougouainiuniu/article/details/128311683
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