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LGA封装芯片焊接失效

NO.1 案例背景

某摄像头模组,在生产测试过程中发生功能不良失效,经过初步的分析,判断可能是LGA封装主芯片异常。

NO.2 分析过程

#1 X-ray分析

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【样品#1】

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【样品#2】

测试结果:

两个失效样品LGA焊接未发现明显异常。

#2 染色分析

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测试结果:

样品1将LGA染色试验剥离后,发现焊点多数存在锡量较少的现象,焊接面积小;少数呈现为无焊锡结合,可以确认为虚焊不良。

#3 断面分析

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【锡少导致的未焊锡】

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【仅有部分焊接】

测试结果:

样品2进行断面分析,LGA多处虚焊不良与焊盘锡量少,呈虚焊现象。

#4 SEM分析

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测试结果:

对失效焊点进行SEM分析,PCB焊盘上已形成IMC层,焊盘沾有极少量焊锡,器件焊盘无焊锡附着。

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测试结果:

存在明显锡少。

#5 EDS分析

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*测试结果*

对虚焊焊点进行EDS分析,未见明显异常元素。

NO.3 分析结果

通过染色试验、断面分析和SEM分析,EDS分析判断引起LGA焊接失效的主要原因为——

锡膏量不足导致底部焊接虚焊。

NO.4 改善方案

1.印刷钢网开口设计与印刷制程工艺参数改善;

2.LGA芯片贴装压力验证。

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标签: 失效分析

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