必读要闻一：该产品需求迎来爆发，高端AI服务器搭载已成为业内主流
三星计划在今年下半年推出第五代HBM芯片HBM3P，在明年将目前的HBM产能提高一倍以上，并提供先进封装服务。
HBM意为高带宽存储器，是一种面向需要极高吞吐量的数据密集型应用程序的DRAM，它的作用类似于数据的“中转站”，就是将使用的每一帧，每一幅图像等图像数据保存到帧缓存区中，等待GPU调用。相比传统内存技术，HBM具有更高带宽、更多I/O数量、更低功耗恶化更小尺寸、此外，HBM朝着不断提高存储容量、带宽、减小功耗和封装尺寸方向升级，目前已升级到HBM3。进入2023年以来，受益Chatgpt引领的AIGC（生成式AI）热潮，HBM需求迎来爆发。据Trendforce研究显示，目前高端AI服务器GPU搭载HBM已成为业内主流，预计2023年全球HBM需求量将同比增长58%，达2.9亿GB，预计2024年将同比增长30%。
必读要闻二：马斯克称传统汽车制造商迎来“柯达时刻”，FSD入华持续推进
马斯克警告称，传统汽车制造商即将迎来他们的“柯达时刻”，如果他们不能加快向电动汽车转型的步伐。就像曾经的胶片行业巨头柯达一样，因为赶不上数字时代的潮流而被淘汰。他指出，特斯拉正试图在向自动驾驶电动汽车过渡的过程中尽可能地帮助其他汽车制造商，开源了专利，提供了超级充电站的访问权限，并邀请他们授权特斯拉自动驾驶AI系统。
近期，特斯拉计划组建一个20人左右的本地运营团队，以推动自动驾驶解决方案FSD在中国市场落地。对于FSD入华，中信证券表示，特斯拉FSD进入中国虽时间未定，但趋势愈发明确。FSD入华后，若特斯拉“极致性价比硬件+高毛利FSD软件” 的模式在国内得以规模化落地，可能类似于智能汽车的“ChatGPT 时刻”。华西证券认为，特斯拉FSD拐点已至，随着未来功能的持续迭代，有望从渗透率、使用率等多个维度实现突破，引领行业智能驾驶加速的大趋势。
必读要闻三：需求旺盛下AI芯片供应却遭遇瓶颈，这一细分扩产迫在眉睫
英伟达的人工智能芯片可能会在一段时间内供不应求。许多分析师表示，目前限制英伟达营收的是半导体代工厂芯片封装产能，而非需求。
华金证券指出，随着后摩尔时代的到来，封测环节被推向舞台的正中央。特别是先进封装的出现，让业界看到了通过封装技术推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大潜力，先进封装技术正成为集成电路产业发展的新引擎。根据Yole数据，2021年全球封装市场总营收为844亿美元，其中先进封装占比44%，市场规模达374亿美元。Yole预计2027年全球封装市场规模为1221亿美元，其中先进封装市场规模为650亿美元，占比将提升至53%。2021-2027年间先进封装市场规模的年化复合增速预计为9.6%，将成为全球封测市场增长的主要驱动力。
必读要闻四：华为重磅发布会接踵而至，下半年手机市场需求有望复苏
根据媒体报道，苹果秋季发布会或将定在9月12或13日，推出iPhone15系列包括四款机型。此外，近日有消息称华为秋季新品发布会将于9月12日举行，将于近期开启预热。据传闻，本次发布会的主题或为“万象更芯，重构非凡”，华为可能将推出Mate 60双版本战略。
根据AMD、美光等海外大厂的指引，预计2023年下半年手机市场需求有望复苏，产业库存经多季度调整有望恢复健康。天风证券研究团队指出，随着各类大模型的陆续发布，AI应用场景从目前的PC和云端逐步延伸到智能手机、智能音箱、智能家居等IoT设备领域的趋势明确，消费电子产品的用户体验有望在AI的赋能下被重新定义，手机和IoT设备有望在未来成为万物互联和AI+应用的主要流量接入口，将有望提升下游智能硬件价值量、促进各类AI软件生态的创新、并加速下游消费电子产业的更新换代及复苏节奏。
**钛小股·钛媒体财经研究院 **
** 2023.08.24**
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