Apple 上星期才發表配備 A16 Bionic 的 iPhone 14 Pro 系列，現時還未正式發售，日前已經有外國媒體爆料，公開下一代 A17 Bionic 處理器的細節。作為台積電現時最大的客戶，Apple 會將對方的最新製程技術，應用於明年推出的 A 系和 M 系處理器。
日本媒體《日經亞洲》報導指 Apple 決定，下一代 iPhone 的 A17 Bionic 處理器和 Mac 電腦的 M3 處理器，均會採用台積電最新的 3nm 製程技術。由於台積電年底前才會將 3nm 製程正式量產，故此 iPhone 14 Pro 系列的 A16 Bionic 仍然使用台積電 4nm 製程。
《日經亞洲》指台積電 3nm 製程技術生產的 A17 Bionic 和 M3 處理器，預計體積會較上代縮小，晶片內能夠塞入更多電晶體以提升效能，3nm 製程亦有助進一步改善能源效率。新技術亦令成本上升，有分析師估計相同尺寸的 3nm 製程晶片，成本會比 5nm 製程晶片高至少四成。
資料及圖片來源：nikkei
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本文转载自: https://unwire.hk/2022/09/15/apple-to-use-tsmc-s-next-3-nm-chip-tech-in-iphones-macs/mobile-phone/
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