在参议院之后，美国众议院以 243 票对 187 票通过快速通过了 2800 亿美元的法案，该法案旨在提高美国在半导体行业的竞争力。美国总统拜登预计将签署法案。芯片法案将为半导体制造设施的建设和扩建以及其他项目提供 527 亿美元的直接财政援助，以及 240 亿美元的税收优惠和其他条款。
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