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華為擬使用中芯國際晶片 年底前重新推出 5G 手機

《路透》日前引述研究機構指,中國手機生產商華為正計劃在今年年底前重新推出 5G 手機,意味著美國對華為實施的制裁開始失效。能夠突破美國制裁的限制,取得 5G 晶片是當中的關鍵,報導指華為將會依賴中國晶片生產商中芯國際的國產晶片。

有研究機構相信華為的 5G 手機,將會採用中芯國際以他們的 N+1 製程技術生產的晶片,不過受制於良品率預計低於 50%,華為的 5G 手機出貨量可能只有 200 萬至 400 萬部左右。另一家比較樂觀的分析機構則認為,出貨量有可能達到 1,000 萬部,但就未有進一步解釋原因。根據市場調查機構 Canalys 的數據,在華為出貨量最高的 2019 年,他們的全球手機出貨量高達 2.406 億部,所以無論是哪家分析機構的預估,都遠遜於華為以往的出貨量。

研究機構相信華為今年可能會以旗艦型號 P60 回歸 5G 手機市場,而明年初亦可能會推出新機。有國家背景的《中國證券報》早前曾經報導,華為將 2023 年的手機出貨量目標,由年初的 3,000 萬部上調至 4,000 萬部,但未知是否與重返 5G 手機市場有關。

資料及圖片來源:telecoms

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本文转载自: https://unwire.hk/2023/07/14/huawei-reportedly-gearing-up-for-a-return-to-5g-smartphone-market/mobile-phone/
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