晶片生產開始進入 3nm 製程的時代，Samsung 和台積電都陸續開始以此技術，為客戶代工生產晶片。預計明年發表的 iPhone 15 系列，很大機會採用由台積電代工，以 3nm 製程技術生產的 A17 Bionic 處理器，全新製程技術或會令 iPhone 15 系列的定價高於預期。
由 Apple 開發的 A17 Bionic 處理器，將會交由台積電代工並以 3nm 製程技術生產。新技術下晶體管縮小，令晶片內的晶體管變多，結果就是效能提升和更加慳電。iPhone 14 系列採用的 A15 Bionic 和 A16 Bionic 處理器，均使用 5nm 製程技術，升級使用新技術亦令成本增加。
每次製程技術提升，晶圓價格亦隨之增加。外國傳媒報導指台積電的 7nm 晶圓每塊索價 10,000 美元，後來升級到 5nm 製程，晶圓價格亦上升 60% 至 16,000 美元。最新消息指台積電計劃 3nm 晶圓的定價，將會是每塊 20,000 美元以上。晶圓成本價格上漲，無可避免導致製作成本增加，iPhone 15 系列的加價將會是預期之內。
資料及圖片來源：gizmochina
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本文转载自: https://unwire.hk/2022/11/25/tsmc-wafer-prices-double-from-7nm-production-to-3nm/mobile-phone/
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