以前電子產品使用的處理器都是大品牌的預製品，不過近年包括 Apple、Google 等公司都開始自己開發處理晶片來配合產品的特性。台積電有見及此，就結成 3DFabric 聯盟，希望協助客戶更容易開發晶片。
台積電早前宣佈結成的 3DFabric 聯盟旨在與主要夥伴提升合作，提供先進封裝技術開發工具，讓晶片設計師可以更快將最新的封裝技術應用到其設計之中。聯盟的成員包括晶片開發過程中的不同範疇，屆時他們將可以提前接觸到台積電的 3DFabric 立體矽堆疊製程技術，以及先進封裝技術等等。
台積電表示雖然先進封裝技術強勁，不過開發者要製作出最佳的產品，仍然需要廣泛的生態系統配合。他們這個新成立的聯盟就可以讓 3DFabric 得以在更多的晶片上發揮。AMD 今年推出的 Milan-X 和 Ryzen 7 5800X3D 處理器的 V-Cache 技術就是採用了 3DFabric 為基礎設計。
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本文转载自: https://unwire.hk/2022/10/29/tsmc-launches-oip-3dfabric-alliancetsmc-launches-oip-3dfabric-alliance/fun-tech/
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