半导体巨头走向竞合

图片来源@视觉中国

文丨半导体产业纵横

全球半导体供应链不明朗的情况下，许多半导体厂商正摒弃过去你进我退，你赢我输的思想，大量公司走向合作，甚至是过去的“死对头”们。

英特尔与台积电终于缓和？

12月的第三周之前，英特尔首席执行官PatGelsinger几乎一直在抨击台积电。这位今年2月份正式走马上的新CEO在一个月后，面向全球提出了IDM2.0的战略计划，正面对垒台积电的代工业务。台积电是最大的晶圆代工厂，英特尔是TOP级别IDM。4月份，英特尔宣布全球接单，开放晶圆代加工业务，以最大化晶圆产线的利用率。

芯片生产能力上，英特尔到2025年才能追平台积电

为了留住并且壮大美国的半导体产业地位，美国议院提出《芯片法案》，或可释放520亿美元的资金包，以英特尔公司为首的一派要求巨额资金只能惠及美国本土公司，以国际半导体产业协会（SEMI）为代表的一方认为只要在美国建厂，美国之外的公司主体也可以获得部分补贴。

英特尔公司对此大为不满。12月2日，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）公开批评台积电，引起业界高度关注。在当日的Fortune Brainstorm Tech Conference上，基辛格呼吁美国政府应该优先投资本国的芯片厂商，而不是台积电和三星。基辛格的理由是“台积电与三星在美国设厂可以减少一些地缘政治风险，但投资国内芯片业会带来更大好处，这样不会让技术再流回亚洲。”

台积电对此并不服气。实际上，从4月份开始，两家公司就已经面上不善，台积电张忠谋表示，美国在芯片人才方面落后于中国台湾，并且表示英特尔开放晶圆代工业务相当讽刺。在12月2日英特尔公开给台积电“上眼药“之后，第二天台积电董事长刘德音低调回应称：“此事不值得回应，我们不会中伤同业。”

12月7日，基辛格又公开指责台积电和三星获得了超过当地三成的补贴，在巨额补贴支持下，两者在先进工艺制程方面才可以迅速赶超。同样第二天，台积电创始人张忠谋直接表示基辛格希望借此为英特尔向美国政府讨要更多的补助。

即使基辛格在言语上表现出对于台积电的不满，但三天后，基辛格便访问了中国台湾和马来西亚。按照台湾的疫情防控要求，基辛格在48小时内旋风访台离开。

尽管月初讽刺台积电，但基辛格在前往中国台湾前发布视频，夸奖台积电有很了不起的成就，并承诺英特尔将继续在中国台湾投资，前后态度180度大转变。外界猜测，英特尔此次来访是希望台积电能够在明年下半年用3纳米的制程给英特尔的FPGA、GPU相关CPU代工。两家公司对此次会面透露甚少。

可以看出，台积电和英特尔处于微妙的平衡中。英特尔既需要台积电的先进制造服务，也打算与台积电在芯片代工领域展开竞争。对于基辛格来说，他需要在两者之间达成一个默契的合作。单纯的竞争已经不适合两公司发展，零和博弈已经失效。

现实情况则是，不止台积电与英特尔在走向竞合，无论被迫还是主动。

半导体巨头在竞争中合作

半导体产业链庞大复杂，或许是出于外界压力，也或许是为了抵御市场变化，分合不断的半导体市场展示出另一个趋势。

并购或被并购。在2018年，英飞凌被爆出意图收购ST意法半导体公司。如果合并成功，总销售额将高达175亿美元，一跃成为世界级的半导体巨头。但实际上，2017年时在2017年时英飞凌就与ST进行了早期的谈判。甚至之后业内还有“意法半导体要收购英飞凌”的传闻。

对于这两家汽车半导体巨头的并购，业内人士分析若以意法半导体的多元化市场，加上英飞凌的专强，才有希望直面欧洲以外的冲击和竞争。由于欧洲半导体近年来不温不火并且占有率连年下降，通力合作才能提高欧洲的竞争力。但是，由于各自立场的考虑，这样的合作又很实现。最后，收购事项没有下文。

和解或不和解。在12月份，打了五年专利战的高通和苹果宣布和解，苹果同意向高通支付专利授权费。两家公司达成为期六年的专利授权协议。实际上由于受到手机信号问题的影响，苹果手机被消费者诟病，尽管苹果与高通继续合作，但是也收购了英特尔的5G调制解调部门作为自研力量储备。

而后来由于技术掉队跟不上，苹果5G上无法发力，反馈到市场受到消费者声讨，当时，大量分析师表示，与高通分道扬镳的苹果，可能很难获得iPhone所需的5G调制解调器，2020年无法推出5G版本iPhone。

当时的苹果只有四种选择。第一等英特尔的调制解调器部门技术突破；第二订购三星或华为的5G调制解调服务；第三与高通合作；第四自行完成5G芯片的研发生产。终于结果公布，苹果公司选择了与高通合作，签署了一项为期多年的芯片组供应协议。不过，从5G开始，苹果已经开始种下自研的梦想种子，竞争与合作并存。

合作或不合作。凯侠和西部数据在存储行业也在竞合。实际上两家公司的合作渊源也久，在东芝时期，双方就一同投资过Fab2、Fab6等多个厂区，合作金额数百亿美元。今年2月铠侠和西部数据又联合宣布已开发出地六代162层3D闪存技术。铠侠称这是两家公司合资伙伴关系的里程碑。但是今年，日本铠侠控股和美国西部数据（WD）的合并谈判持续发酵，之后陷入僵局。

由两个国家的两个企业进行的一次合作，是美国和日本为了发展本国半导体产业的尝试之举，但各自希望保护本国产业的想法也忽隐忽现。 “希望收购铠侠”，今年西部数据的首席执行官戈科勒多次访问疫情下的日本并抛出热切希望。而铠侠表示：“要不尝试采取我们掌握主导权的形式”。谈判一度遭遇挫折。之后谈判继续，西部数据想要合并的公司姓美，铠侠表示“如果是对等出资，同时保留‘日本国籍’”，提出了不接受总部维持美国籍这一想法。目前，这笔交易停滞。回看“最初的梦想”，双方的合并将创造一家NAND闪存巨头，对抗三星电子。

目前来看，全球半导体短缺，2021年中期，客户等待时间达到20~52周。严峻的形势下，半导体厂商也需要从曾经的争锋相对走向合作。“友商”一词目前在电子行业被广泛应用，在商冠以友字。半导体“友商”巨头之间正在走向竞合的博弈状态。

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